9月10-13日，2025 Inclusion·外滩大会于上海黄浦世博园区举行 。在“从「看见」到「可信连接」 ，释放AI眼镜服务潜能 ”分论坛上 ，多名嘉宾表示，智能眼镜有望作为下一代的终端 ，成为唤起智能体协作的入口 ，并乐观预计今年有望实现全球出货量1500万副，其中约150万副会在中国市场 。
不过，AI眼镜的普及仍面临硬件轻量化 、算力功耗平衡 、内容生态匮乏等挑战。《科创板日报》了解到 ，歌尔正在轻量化材料、关键器件小型化等方面开展布局 。恒玄科技面向眼镜主推的ES2800系列芯片方案 ，出货量已达到几千万颗，将于年底推出恒玄BES6000系列芯片 ，下一步将把制程节点向4纳米推进 ，以进一步降低功耗 。
▍上海布局智能眼镜产业上下游
上海市经济和信息化委员会总工程师裘薇表示，智能眼镜作为新型AI终端将迎来爆发式的增长 ，科技巨头创新企业纷纷入局 ，正处于以技术验证迈向商业落地的关键阶段。
经过多年发展，上海围绕智能眼镜产业上下游已经形成较为完整的布局 ，涌现出一批优秀的企业。在核心器件方面 ，鲲游光波导 、恒玄主控芯片 、展锐芯片被国内企业大量采纳，舜宇光学临港项目也于年内开工 。在整机方面 ，龙旗科技、华勤是国内眼镜产品的代加工龙头 ，魅族、阿里 、玩出梦想等相继推出了眼镜的产品 。
裘薇表示，下一步，上海将继续推进AI智能眼镜产业的高质量发展。
一是要进一步强化政策的引导作用 ，用好专项资金对智能眼镜的研发攻关 、技术改造智能工厂等加大支持的力度 。
二是推进核心技术的创新 ，提升端侧的芯片AI处理能力，强化终端的软硬件协同能力 ，推进轻量化的大视场角全彩光波导等显示核心技术的研发产业化 。
三是打造重点产品 ，在智能眼镜领域，支持上海的品牌发展 ，打造爆款产品。
四是促进产业的创新活力 ，支持高效搭建技术公共服务平台，支持行业发展 ，通过多层次的人才服务 ，服务创新者在沪发展 。
▍AI眼镜成为唤起智能体协作的入口
蚂蚁集团资深副总裁周志峰表示，当前 ，虽然AI眼镜已突破“能用 ”的技术门槛 ，但距离“好用”的用户体验仍有比较大的差距 。AI眼镜的普及仍面临硬件轻量化、算力功耗平衡 、内容生态匮乏等挑战。
周志峰称，行业正面临从“硬件竞赛 ”迈向“体验革命 ”的关键转折点 。在这个关键点上，至少还有三大核心命题是产业链上下游难以躲开的 ，包括从硬件堆叠到轻盈时尚的形态 ，从单一功能到沉浸式场景体验，从碎片化AI到原生AI及智能体生态 。
蚂蚁集团在大会上发布了全球首个智能眼镜可信连接技术框架gPass ，致力于实现AI眼镜与智能体之间安全 、可信、即时信息交互 ，同时构建起面向眼镜厂商和开发者的安全AI数字服务生态。据了解，gPass已率先应用于rokid 、小米 、夸克、雷鸟等眼镜品牌 ，实现“看一下支付” 。
谈及蚂蚁集团为何重视智能眼镜 ，周志峰表示，布局下一代支付技术无法绕开下一代终端 ，可穿戴设备 、特别是眼镜 ，虽然不一定完全替代手机，但会成为下一代的端口 。“这次的AI眼镜热潮不仅是硬件升级 ，更是交互范式的重构——当眼镜集成AI助手 、叠加屏幕显示并做到足够轻量化的时候 ，它有望进化为一个可随身佩戴的服务入口，重新定义人机关系。”
周志峰称， 如果AI眼镜成为唤起智能体协作的入口 ，它可能成为连接手机、汽车 、家居的超级终端。如何确保在不同的端 、不同的智能体之间可信互联 ，数据安全流转，服务无缝衔接 ，需要行业共同的努力 。蚂蚁已经确定了“人工智能优先 ”战略 ，三大AI管家服务超过1亿用户，相信AI眼镜作为新型交互终端 ，将加速这一进程 。
▍智能眼镜走向轻量化多端协作成趋势
论坛上 ，歌尔、恒玄科技等多家智能眼镜上下游企业分享了产业链进展。
歌尔AI眼镜产品软件负责人邱绪东介绍，目前大多数的产品正从“全功能AR ” ，转向更轻量化、适合日常佩戴的智能眼镜 。
在轻量化材料方面 ，歌尔布局两个方向，一是以超薄 、高刚性的碳纤维来替代传统TR90和PC材料 ，可减重30% 。碳纤维最薄可做到0.2mm ，在结构成型的复杂度也大幅提升，可实现智能眼镜前框3D异型曲面结构。用户佩戴时，TR90形变量可从3.5mm降低到碳纤维的0.5mm ，即使头围较大的用户 ，也能保证AR眼镜的光学显示稳定性 。
二是超轻镁合金方向 。歌尔的镁合金材料相比市场常规型号强度提升58%，在相同强度要求下 ，金属结构件能做得更薄。
除轻量化材料外 ，关键器件的小型化 、性能也非常重要 。比如，针对铰链体积大、FPC外露 、佩戴夹持力设计等问题 ，歌尔推出最小的钛合金铰链体积仅0.3cc ，重量也只有0.8g，同时还可以支持外翻15度功能 。
恒玄科技商务拓展副总裁高亢表示 ，今年整个市场非常火热 ，业内认为今年有机会到达1500万副的出货量，其中约150万副会在中国市场。恒玄科技眼镜主推的解决方案是ES2800系列 ，是较为成熟的6纳米制程芯片 ，出货量达到几千万颗 。今年年底会推出恒玄BES6000系列芯片 。下一步，恒玄会把制程节点往4纳米推进，以降低功耗。
高通公司XR产品市场资深经理张彬认为 ，未来AI不会仅存在于云端 ，而是跨越眼镜 、手表、手机 、PC多终端，通过端侧AI 、云端AI的混合式架构 ，让用户在不同的设备之间得到一致性体验。
“终端侧根据各自的擅长发挥不同的作用 ，比如眼镜见用户所见，听用户所闻 ，提供非常实时和准确的环境信息 。手表获得人的状态信息 ，并做出分析和提醒 。现在的PC和手机能够处理一些复杂的生成和推理任务，手机还适合做多终端互动的枢纽 ，并提供算力。如果有更强的算力需求 ，可以借助云或者边缘侧的设备来增强算力 。”
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